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Wafer Geometry Inspector

Systemüberblick


Aufbau

  • Aufbau aller Komponenten in geschlossenem Rack
  • Schwingungsabsorption durch massive Granitplatte mit zentral regelbaren Luftdämpferelementen
  • Präzisionsdreheinheit mit PEEK-Waferchuck und Vakuumfixierung oder PEEK-Randgreifsystem
  • Präzisions-Lineareinheiten zur Sensor-Positionierung
  • Intelligente Lichtschnittsensorik mit extrem kurzen Lininenlängen und Laserschutzklasse 2 (DIN EN 60825-1)
  • Optionale Profilprojektionseinheit mit telezentrischem Aufbau
  • Präzisionskamerasystem für Aufsichtsmessung
  • Robuster Hochleistungs-Industrie-PC
  • Großflächiger Flow-Unit mit U16-Filter und einstellbarem Luftstrom
  • Gewicht ca. 250 kg

Standards

  • Alle Abläufe, Auswertungen nach SEMI-Richtlinien
  • Datenschnittstellen nach SECS II/GEM-Standards
  • SEMI-, CE- und ROHS-konform
  • Entspricht EG-Maschinenrichtlinie

Genauigkeiten

Für die vom Messsystem berechneten Parameter wurden die nachfolgenden Genauigkeiten ermittelt.

  Genauigkeit Streuung
Radien ±1 µm 1 µm
Halbwinkel ±0,2° 0,05°
Steglängen ±2 µm 1 µm
Facettenlängen ±2 µm 1 µm
Profilverformung >5 µm -