Wafer Geometry Inspector
Systemüberblick
Aufbau
- Aufbau aller Komponenten in geschlossenem Rack
- Schwingungsabsorption durch massive Granitplatte mit zentral regelbaren Luftdämpferelementen
- Präzisionsdreheinheit mit PEEK-Waferchuck und Vakuumfixierung oder PEEK-Randgreifsystem
- Präzisions-Lineareinheiten zur Sensor-Positionierung
- Intelligente Lichtschnittsensorik mit extrem kurzen Lininenlängen und Laserschutzklasse 2 (DIN EN 60825-1)
- Optionale Profilprojektionseinheit mit telezentrischem Aufbau
- Präzisionskamerasystem für Aufsichtsmessung
- Robuster Hochleistungs-Industrie-PC
- Großflächiger Flow-Unit mit U16-Filter und einstellbarem Luftstrom
- Gewicht ca. 250 kg
Standards
- Alle Abläufe, Auswertungen nach SEMI-Richtlinien
- Datenschnittstellen nach SECS II/GEM-Standards
- SEMI-, CE- und ROHS-konform
- Entspricht EG-Maschinenrichtlinie
Genauigkeiten
Für die vom Messsystem berechneten Parameter wurden die nachfolgenden Genauigkeiten ermittelt.
| Genauigkeit | Streuung | |
| Radien | ±1 µm | 1 µm |
| Halbwinkel | ±0,2° | 0,05° |
| Steglängen | ±2 µm | 1 µm |
| Facettenlängen | ±2 µm | 1 µm |
| Profilverformung | >5 µm | - |





