Messablauf

Nach dem Einlegen des Wafers fahren die auf Präzisionslineareinheiten gelagerten Sensoren und das Flächenkamerasystem in Messposition.

Für die Lokalisierung der Notchposition wird der Wafer einmal um 360° gedreht. Gleichzeitig erfasst das Flächenkamerasystem hierbei den Waferumfang und die Exzentrizität.

Die Aufnahme der Kantenprofile durch die Lichtschnittsensoren erfolgt nacheinander an den vorgegebenen Messpositionenen.